2026-09 營收、價格截至 2026-10-08 的一次性研究快照，不會每日更新。篩選：營收 YoY ≥ 20%、核心（YoY>0 連 3 月＋24 月新高）、毛利率比上季成長、站上月線、MoM 連 3 月，共 53 檔。
| 個股 | 比重 | 收盤 | 停損價 | 停損距離 | 本益比 26 | 本益比 27 | 理由 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3017 奇鋐期 20.25% | 12% | 3,440 | 3,199 | −7% | 54.6 | 38.7 | AI 散熱，訂單能見度據稱到 2029；以 2027 EPS 計約 39 倍；貼近月線 |
| 6510 精測期 20.25% | 12% | 3,320 | 3,088 | −7% | 52.8 | 28.7 | AI ASIC 探針卡進量產；近 20 日回檔 8%；EPS 各來源差一倍以上，先確認 |
| 2408 南亞科期 22.95% | 10% | 532 | 495 | −7% | 12.7 | — | DRAM 缺貨；2026 EPS 約 12.7 倍；記憶體週期會反轉，只配這一檔記憶體 |
| 6669 緯穎期 20.25% | 10% | 2,240 | 2,083 | −7% | — | — | AI 伺服器 ASIC 放量；若 EPS 為分割前數字，分割後約 19／13 倍，先確認口徑 |
| 2383 台光電期 20.25% | 8% | 6,000 | 5,280 | −12% | 52.8 | 27.6 | AI 高階 CCL；以 2027 EPS 計約 27.6 倍；乖離月線 15%，停損放寬、部位縮小 |
| 3023 信邦 | 8% | 329 | 306 | −7% | 22.4 | 19.4 | 穩健成長、約 22 倍；降低整體 AI 曝險 |
| 6442 光聖 | 8% | 1,785 | 1,571 | −12% | 52 | — | AI 光通訊；離高點 24%；美系單一客戶占八成 |
| 6664 群翊 | 8% | 373.5 | 347 | −7% | — | — | 先進封裝 FOPLP 設備；約 25 倍；貼近月線 |
收盤 3,440，20 日 +5%、60 日 +62%，對 MA20 +1%、MA60 +14%、MA240 +95%，離 52 週高點 -7%。MoM 連 5 月。EPS 2026 63／2027 89，換算本益比 54.6／38.7 倍，FactSet 目標價 4,000（+16%）。
成長驅動：AI散熱爆發（水冷、風冷、機箱產品），ASIC平台零組件，NVIDIA Blackwell、Google TPU v8、AWS Trainium3等新平台量產。高階伺服器散熱方案市場需求极旺。
展望：訂單能見度至2029年。2026下半年營收優於上半年，水冷板月產能從20萬組->100萬組擴增，新平台產品陸續放量。毛利率逐季提升，獲利成長速度優於營收增幅。
估值：2026年EPS預估60-99元（平均63元），2027年75-131元（平均89元）。目標價3333-4145元，當前股價3440元已接近高端估值，本益比54倍略高但訂單支撐。
風險：液冷滲透速度不如預期；競爭加劇（美系公司進入），毛利率壓力；替代散熱技術（氣冷、相變冷卻）突破；新客戶客廳大幅調整或轉向競爭對手；關稅及供應鏈風險
催化劑：Blackwell平台放量確認（Q3達高峰）；VR200水冷機櫃出貨加速；Q3 Q4業績超預期；2027年指引上調；產能擴充完成驗證
Haiku 結論：優先配置：AI散熱訂單能見度最長（至2029年），下半年新品放量確定，毛利率持續提升。
⚠️ 2026 EPS 同時出現 62.82 與 26.46／22.1 兩組，差一倍以上，本益比可能是 53 倍也可能超過 120 倍。
收盤 3,320，20 日 -8%、60 日 +23%，對 MA20 +1%、MA60 +12%、MA240 +14%，離 52 週高點 -21%。MoM 連 7 月。EPS 2026 62.82／2027 115.82，換算本益比 52.8／28.7 倍，FactSet 目標價 4,000（+20%）。
成長驅動：AI ASIC探針卡進入量產期，成為公司最高成長領域；智慧型手晶片客戶AI ASIC專案滲透率提升，帶來SLT、Burn-in測試載板新訂單；新客戶驗證完成，2H26起開始貢獻營收；法人估2027年HPC探針卡營收年增282%
展望：2026年營收年增30-40%，營收結構中AI/HPC成為佔比最高、成長最快的領域；2027年產能增加50%，新廠（桃園平鎮三廠）建廠進行中；訂單能見度高，檢測設備產能拉力大
估值：本益比52.87倍（以3320元計），目標價4000-4550元相比股價3320元有20-37%上升空間；2027年EPS 115.82元成長84%，法人預估2026-2028年EPS分別26.46/41.82/53.34元（美系大行22.1/39.1/45元）；增速超預期
風險：股價快速上漲（從低位快速拉升至3320元），漲勢凌厲存調整風險；本益比52倍，估值已提前反映2027年50%成長；新客戶驗證風險：新客戶出貨時間、規模可能不如預期；AI ASIC應用驗證期尚未完全結束；探針卡市場競爭加劇風險；任何營收指引下修或進度延遲將面臨股價修正
催化劑：新客戶開始放量出貨時間點；AI ASIC探針卡季度出貨進度與金額；新廠（桃園平鎮）建廠進度與投產時間；2027年產能增50%確認
Haiku 結論：優先配置：成長驅動清晰（AI ASIC進量產）、訂單能見度高、法人預估強勁；雖本益比高但相比台光電（93倍）與景碩（94倍）合理，且2027年EPS成長84%支撐估值；股價回檔至MA60附近時分批進場
⚠️ Haiku 另寫的「本益比 7.6 倍、目標價 317.5」與 EPS 41.76 對不起來，不採用。
收盤 532，20 日 +0%、60 日 +19%，對 MA20 +5%、MA60 +11%、MA240 +110%，離 52 週高點 -2%。MoM 連 12 月。EPS 2026 41.76／2027 —，換算本益比 12.7／— 倍，FactSet 目標價 681.4（+28%）。
成長驅動：DRAM缺貨驅動（AI伺服器、DDR5/LPDDR5需求旺盛），平均售價季增70%以上，Q2營收490.87億、年增63.1%；供應端新增產能有限，2026-2027上半年整體市況偏緊
展望：供應受限將維持到2027年上半年，各供應商毛利率穩定；新廠預估2027上半年開出、產能逐步拉升；DDR5目標維持10%，短期價格支撐力道強；法人預估毛利率可維持到年底
估值：2026年EPS預估中位數41.76元（16位分析師）；目標價317.5元；本益比7.6倍相對DRAM短缺期成本結構而言屬合理估值區間；但相對歷史本益比偏低
風險：DRAM週期反轉風險（2028年後供給增加）；客戶集中（Nvidia、Google、AMD佔大比重）；新廠稼動風險與良率爬坡不確定性；供應鏈競爭加劇（Intel、Micron擴產）
催化劑：新廠進度公告（2027上半年開出）；DDR5訂單和營收占比變化；下季法說會與毛利率展望；若客戶端需求弱化可能提早調整價格
Haiku 結論：可配置：DRAM供應受限結構性確定到2027上半年，本益比7.6倍相對便宜；但需注意客戶集中與週期反轉風險，建議分批進場
⚠️ 股價資料 2026-09-02 由 7,800 跳到 2,610，疑似約 3:1 分割或面額變更，60 日、MA60、MA240、52 週高點都失真。Haiku 引用的 EPS 348.72／500 若為分割前數字，分割後約 116／167，本益比約 19／13 倍。
收盤 2,240，20 日 -4%、60 日 -54%，對 MA20 +2%、MA60 -49%、MA240 -39%，離 52 週高點 -71%。MoM 連 5 月。EPS 2026 348.72／2027 500，換算本益比 —／— 倍，FactSet 目標價 2,715.6（+21%）。
成長驅動：ASIC AI伺服器放量、GPU伺服器通用型、液冷機櫃、新平台（Trainium 3、Vera Rubin）、AMD Helios新機櫃
展望：2026年營收年成長34%；2027年營收年成長77%至1.95兆；ASIC放量成主力；Trainium 3量產、液冷機櫃年底上市、Vera Rubin Q4試產2027放量
估值：2026年EPS中位348.72元（FactSet）；2027年EPS 500元（UBS）、469元（高盛）；高盛目標價6000-7000元基於2027年 15.8x PE；當前遠低於目標
風險：AI伺服器景氣見頂風險；ASIC客戶（亞馬遜等）集中；股價已大幅回落（r60 -54%、r240 -39%）反映悲觀預期；目標價激進程度高
催化劑：Trainium 3大量出貨；液冷機櫃銷售確認；ASIC訂單能見度延伸；Vera Rubin平台出貨
Haiku 結論：優先配置：成長驅動多元清晰、EPS年成長43%、目標價高、當前股價偏低、位置合理；ASIC放量確認後上漲動能大
⚠️ Haiku 寫的 93.6 倍與它自己的 EPS 113.55 對不起來；以現價換算 2026 約 53 倍、2027 約 27.6 倍。
收盤 6,000，20 日 +12%、60 日 +21%，對 MA20 +15%、MA60 +14%、MA240 +109%，離 52 週高點 -6%。MoM 連 7 月。EPS 2026 113.55／2027 217.73，換算本益比 52.8／27.6 倍，FactSet 目標價 7,200（+20%）。
成長驅動：AI伺服器與800G/1.6T交換器推升高階CCL（M8、M9）需求爆發；台光電為首家獲得M8、M9認證的供應商；無鹵材料與HDI材料需求同步上升；新客戶導入產能利用率持續提升
展望：產能已接近滿載；高階M8/M9訂單掌握度高；毛利率預期穩定於33-38%；2027年營收預估2,757億元，年增69%；輝達Rubin平台推出與800G滲透率攀升持續推升需求
估值：本益比93.63倍（以6000元股價計），遠高於歷史平均；2027年EPS 217.73元、2028年預估340.7元反映高成長預期；目標價7100元與股價6000元相比上升18%空間有限
風險：股價從1500元大漲至6000元，已上漲4倍，透支高成長預期；產能瓶頸：客戶擴產速度高於供應商，未來可能轉向自製或多源；CPO技術風險：未來可能降低高階CCL需求；CCL價格面臨週期回調風險，目前毛利率已處高檔；競爭加劇：斗山集團在泰國擴產（2028年開出）；本益比93倍過高，任何營收指引下修將面臨股價修正
催化劑：2027年營收與EPS公開指引；CCL漲價幅度與時間點；新客戶導入與出貨時間表；Rubin平台滲透進度
Haiku 結論：不建議：雖然成長驅動強勁且能見度高，但股價已從千元漲至6000元、本益比93倍、乖離MA240 108%，估值已完全透支3-4年高成長預期，風險大於機會
收盤 329，20 日 +2%、60 日 +5%，對 MA20 +3%、MA60 +5%、MA240 +22%，離 52 週高點 -3%。MoM 連 7 月。EPS 2026 14.71／2027 16.94，換算本益比 22.4／19.4 倍，FactSet 目標價 370（+12%）。
成長驅動：連接器與連接線組為核心業務（佔78%），應用領域擴展至AI伺服器、半導體設備、無人機、機器人；訂單出貨比達1.5倍，預示未來6-9個月出貨能見度；綠能與汽車應用穩定成長
展望：訂單出貨比1.5倍支撐2026-2027年雙位數營收成長；法人預估全年營收成長由高個位數上調至15%；新領域（AI伺服器、機器人、無人機）成為引領下一波成長的動能；液冷應用初現商機
估值：本益比24.61倍合理，目標價365元相比股價329元有11%上升空間；2027年EPS成長至16.94元，年增15%，反映溫和但穩定的成長
風險：成長主要驅動來自新應用領域滲透（AI伺服器、機器人），不確定性高；訂單不確定是否能全部轉化為現金流；連接線組產業競爭激烈，毛利率壓力；終端應用景氣敏感
催化劑：AI伺服器連接線組大訂單公告；機器人與無人機新客戶導入；季度營收與EPS持續成長；液冷散熱應用商機
Haiku 結論：可配置：成長穩健、估值合理、應用多元化降低風險，目標價365元有11%上升空間，適合中長期持有等待新應用滲透
收盤 1,785，20 日 +5%、60 日 +36%，對 MA20 +11%、MA60 +18%、MA240 +50%，離 52 週高點 -24%。MoM 連 3 月。EPS 2026 34.3／2027 —，換算本益比 52／— 倍。
成長驅動：AI光通訊爆發（數據中心>80%營收佔比），美系大型客戶需求激增。AI伺服器光模組、被動元件需求強勁。毛利率從傳統通訊的40%->AI光通訊的60%+。
展望：2026年訂單能見度至年底，產能處滿載。Q1營收27億、9月突破20億、前9月YoY +50.19%，持續成長動能強。毛利率從Q1 55.41%升至Q2 62.51%，營業利益率26-32%。目標逐季成長。
估值：2025年EPS 23.46元，2026上半年19.07元，前三季推估34.33元。本益比52倍相對2026成長倍數不算過高。股價下跌24.2%（從2355->1785），距高點有調整，但AI光通訊需求支撐估值。
風險：客戶集中度高（美系大廠>80%），單一客戶風險極大；數據中心庫存調整風險（採購周期性波動）；產能滿載，新增客戶切換困難；競爭對手進入（華星光、波若崴等國內外廠商）；毛利率能否持續維持60%以上
催化劑：AI數據中心進一步擴充公告（NVIDIA、Meta、Google、Amazon投資預案）；3Q財報驗證成長持續；Q4業績超預期；2027年成長指引確認；新產品或新客戶認證
Haiku 結論：優先配置：AI數據中心光通訊訂單強勁確定，毛利率創歷史新高，成長可延續到2027，客戶集中雖有風險但規模足夠吸收波動。
收盤 373.5，20 日 +5%、60 日 -4%，對 MA20 +5%、MA60 +6%、MA240 +11%，離 52 週高點 -22%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：高階先進封裝FOPLP領先全球（700x700mm設備穩定出貨美系衛星通信廠商）；AI驅動的半導體先進封裝需求；毛利率59%（2025年）、本業EPS 13.51元；訂單能見度到年底、產能供不應求；新廠擴規計畫（產能可望增加一倍）
展望：2026年上半年累計營收13.81億元年增14.4%；6月單月營收2.5億元年增19.32%；訂單能見度到年底；新廠擴規開工後產能增加一倍；2026年整體展望樂觀，未來兩年產業向上
估值：查無完整分析師EPS預估；Q1 3.73元、Q2 3.56元，若推估年化14-16元，現價373.5元 = 23-27倍；相對毛利率59%與FOPLP領先地位，估值相對合理；與同業相比本益比適中
風險：新廠擴規爬坡風險：產能增加一倍需要時間吸收；先進封裝景氣波動風險，主要客戶可能集中於TSMC/AMD/Intel等；股價r120=-13%為負值表示近期回檔，但長期上漲趨勢仍健康；毛利率59%創新高能否維持成疑；FOPLP市場規模與競爭對手威脅不確定
催化劑：Q3營收與毛利率確認；新廠擴規投產時程；AI先進封裝訂單成長情況；2027年營運指引
Haiku 結論：優先配置：位階最健康（r120=-13%剛回檔、devMA60=0.055幾乎貼均線）、成長動能最結構性（FOPLP全球領先、AI先進封裝持續成長、新廠擴規明確）、估值相對合理（23-27倍與毛利率59%相符）；綜合位階與成長評分最優，為優先配置標的
收盤 1,010，20 日 +41%、60 日 +50%，對 MA20 +12%、MA60 +33%、MA240 +96%，離 52 週高點 -3%。MoM 連 4 月。EPS 2026 14.6／2027 —，換算本益比 69.2／— 倍，FactSet 目標價 870（-14%）。
成長驅動：先進製程晶圓耗材（N3占7成、N2占8成、N1接近8成市占），晶圓再生、砂輪、鑽石盤。需求結構性強，電子製造業先進製程投資持續。
展望：2026下半年優於上半年，第3季毛利率往40%邁進。晶圓產能持續擴充，月產能從6萬顆->7萬顆，訂單排至2030年，能見度極長。新北鸚歌第三座鑽石碟廠開設。
估值：P/E 70倍略高，但訂單能見度至2030年強力支撐。股價從高點下跌2.9%，相對位置良好。前三季EPS 6.02元基礎上，2026年估13-16元。
風險：客戶集中度高（N3占7成），大客戶需求波動風險；晶圓價格周期性反轉，國際景氣下行影響；晶圓產能擴充投資大，資本支出壓力；先進製程需求若下滑
催化劑：Q3毛利率突破40%；晶圓產能擴充完成確認；百億營收目標年內達成；晶圓再生事業部成長貢獻
Haiku 結論：優先配置：訂單能見度至2030年、毛利率逐季提升、晶圓產能擴充確定，結構性成長動能強勁。
收盤 64.7，20 日 +95%、60 日 +75%，對 MA20 +16%、MA60 +68%、MA240 +189%，離 52 週高點 -6%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：光電子設備製造（占產品比>90%），從掃描器轉型而來；月營收YoY 213%，營收創5年新高，毛利率47.9%季增5.7pp；但淨利率波動幅度大，難以推估真實盈利
展望：9月營收1.97億元月增8.47%、YoY 212.8%；但淨利率不穩定，Q4展望需觀察；缺乏法說會具體指引
估值：淨利率波動太大，無法準確推估EPS；本益比73.41倍（9月資料）相對高；無分析師目標價
風險：淨利率波動幅度大導致盈利不確定性；9月曾列入證交所處置股名單（漲幅達223%）；已離開MA240均線1.89倍，大幅超漲
催化劑：月營收公布（持續看營收能否維持高成長）；Q3季報（驗證毛利率和淨利率穩定性）；法說會（管理層對Q4-2027指引）
Haiku 結論：觀察等回檔：營收強勁但淨利率不穩、無目標價、已大幅離開均線；應等待成本端和毛利率穩定的跡象後再進場
⚠️ 股價資料 2025-09 由 542 跳到 138，疑似分割或面額變更，52 週高點與 MA240 可能失真。
收盤 635，20 日 +12%、60 日 -18%，對 MA20 +10%、MA60 +8%、MA240 +17%，離 52 週高點 -44%。MoM 連 7 月。EPS 2026 18.35／2027 —，換算本益比 34.6／— 倍，FactSet 目標價 1,040（+64%）。
成長驅動：AI相關應用佔營收16%（特定產品線60%）；被動元件標準品市場需求恢復；B/B Ratio高達2.2；營收連12月YoY成長
展望：Q1營收優於公司指引；AI訂單能見度高；但標準品庫存調整期未見終點，預估仍需1-2年方能解決；2026年營收年增19.4%；毛利率維持在38%以上
估值：現價635元 / 2026 EPS 18.35元 = 34.6倍；FactSet預估目標價975元相當於53倍，說明估值未合理調整；與同業相比本益比偏高；從40倍調降至35倍反映估值保守調整
風險：標準品庫存調整期未終，預估再需1-2年；被動元件客戶集中風險；記憶體價格2Q26已見頂點，2027年價格可能下跌30%以上；股價從1140跌至635已大幅回檔，但估值仍未回到歷史低位；法人目標價975元遠低於2027-2028年40倍本益比預期；地緣政治不確定性持續存在
催化劑：下月營收公布；Q3/Q4法說會與2027展望指引；標準品庫存調整進度；AI新訂單與客戶認可
Haiku 結論：觀察等回檔：AI成長可見，但標準品庫存調整未終是拖累；估值從40倍調降至35倍後仍偏高；已漲幅大（r120=146%）、距52週高點仍遠，需等標準品庫存見底與估值回調
收盤 177，20 日 -6%、60 日 +8%，對 MA20 +2%、MA60 +4%、MA240 +78%，離 52 週高點 -20%。MoM 連 14 月。EPS 2026 12.44／2027 12，換算本益比 14.2／14.8 倍，FactSet 目標價 233（+32%）。
成長驅動：記憶體供給短缺（DDR4/NOR/NAND）推高價格；AI伺服器需求持續強勁；訂單能見度至2027年。屬結構性短缺週期而非一次性機會。
展望：2026年DRAM和NAND位元出貨量年增100%和30-40%。第一季DRAM漲價30-40%，第二季有機會續漲。產能已全售罄至2027年，資本支出421億元創高。DRAM產能主要2027年到位，NAND預計Q3起陸續量產。
估值：目標價140元（小摩，11倍本益比）；現價177元已超目標價；估值已反映記憶體漲價預期。
風險：記憶體價格反轉風險（HBM3E價格預期2026初期下滑）；下游手機廠對高價記憶體需求疲軟；產能擴張資本密集，投資風險；供給增加導致價格競爭加劇
催化劑：月營收公布與同比成長數據；Q4財報與2027年展望指引；NAND Flash量產進度（預計Q3）；資本支出執行與產能爬升
Haiku 結論：可配置：成長延續性到2027年有確認訂單保證，但股價已反映預期，位階較安全（離均線近、離高點20%），適合風險中性投資者。
收盤 420，20 日 +32%、60 日 +8%，對 MA20 +27%、MA60 +41%、MA240 +99%，離 52 週高點 -32%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：AI相關營收成長；被動元件標準品市場需求；9月營收年增54%，連12月YoY正成長；毛利率季增
展望：9月營收達48.89億元年增53.9%；但被動元件標準品庫存調整期未見終點；無公開的2026年全年營收指引；訂單能見度相對國巨較短
估值：查無2026年完整EPS預估；Q1 1.69元、Q2 3.24元、累計4.93元，若推估年化12-15元，現價420元 = 28-35倍；無分析師目標價公開資訊；估值偏保守難以評判
風險：被動元件標準品庫存調整期仍未終點，預估再需1-2年；營收成長54%之中，低基期與標準品庫存調整之間成長品質成疑；無公開財務指引與目標價資訊；客戶集中風險；與國巨相比，華新科議價力偏弱；記憶體價格見頂風險同樣適用
催化劑：10月營收公布；2026年全年財測發布（若公布）；標準品庫存調整進度；分析師目標價發布
Haiku 結論：觀察等回檔：營收成長亮麗但主要來自標準品低基期與庫存調整，持續性成疑；無完整估值資訊難以評判相對便宜程度；r120=232%已漲很多、devMA60=0.409遠離均線，應等回檔確認估值
收盤 183.5，20 日 +81%、60 日 +48%，對 MA20 +27%、MA60 +60%、MA240 +134%，離 52 週高點 -6%。MoM 連 7 月。EPS 2026 2.9／2027 —，換算本益比 63.3／— 倍。
成長驅動：AI電源管理芯片需求（800V電網）推動8吋矽磊晶需求；客戶採購模式改變（世界先進、聯電包機台搶單）；定價能力提升。
展望：8吋矽磊晶2026年佔比升至70%（2025年55%），已達滿載。Q3起產能利用率滿載。2026年Q2價格成功調漲5-10%。矽光子產品進入逐季放量，化合物半導體（GaN/SiC）力拚雙位數增長。
估值：目標價232元（理周，基於EPS 2.9元×80倍AI磊晶類股平均本益比）；現價183.5元已超目標價；估值處AI芯片平均水位。
風險：價格調漲幅度偏小（Q2僅5-10%）；客戶集中度高（世界先進、聯電為主）；矽光子產品仍在初期，量產風險存在；定價權可能受競爭壓力
催化劑：Q3季報與矽光子放量進度；下一輪漲價談判結果；化合物半導體訂單確認；客戶新訂單公告
Haiku 結論：觀察等回檔：成長前景確認且客戶需求清晰，但本益比80倍處於高位，股價已漲數倍離均線60%以上，應等待明顯回檔機會。
收盤 1,270，20 日 +33%、60 日 +45%，對 MA20 +14%、MA60 +26%、MA240 +136%，離 52 週高點 -4%。MoM 連 7 月。EPS 2026 15.17／2027 20.48，換算本益比 83.7／62 倍，FactSet 目標價 1,262.5（-1%）。
成長驅動：AI高階PCB載板（Substrate）訂單強勁，AI相關產品占比60%以上且上升至65-70%；載板AI占比目標由40%→60%、PCB由55-60%→65-70%；客戶為Tier 1雲端和GPU廠商
展望：Q2營收創428.89億歷史新高，季增14.54%、年增32.11%；預期Q3營收與毛利率續揚；資本支出大幅增加至537億元（原340億），光復二廠擴產與楊梅二廠建置；產能和訂單能見度延伸到2027
估值：2026年EPS預估中位數11.46-15.17元；2027年中位數20.48元；目標價550-1000元（各版本不同）；若以25倍本益比推估2026目標約275-380元；但當前本益比116倍遠超合理估值，已是極度高估
風險：當前本益比116倍為極度高估，已將2-3年成長計價在內；FactSet目標價1262.5元仍低於現價1270元（upside -0.59%）；大幅資本支出（537億）將壓低短期EPS與ROE；AI載板訂單可持續性與客戶多樣化不足
催化劑：光復二廠產能爬升進度；Q3營收與毛利率公布；新訂單進度（AI訂單能見度延伸情況）；資本支出ROI回報評估
Haiku 結論：觀察等回檔：AI成長確定但本益比116倍極度高估、已離開均線1.36倍、接近52週高點；應等待20-30倍本益比水位才具配置價值
收盤 582，20 日 +20%、60 日 +38%，對 MA20 +10%、MA60 +24%、MA240 +63%，離 52 週高點 0%。MoM 連 3 月。EPS 2026 26.27／2027 —，換算本益比 22.2／— 倍，FactSet 目標價 700（+20%）。
成長驅動：伺服器業務佔42.2%、年增70.4%；記憶體業務佔23.1%、年增99.6%；AI伺服器與高階記憶體模組需求強勁；訂單能見度到2026下半
展望：2026年營收預估862.58億元（中位數），年增29%；伺服器與記憶體雙引擎驅動；訂單能見度到2026下半；新越南廠預計Q1試產，預估月產能30萬平方英尺；資本支出超50億元，支撐產能擴張
估值：現價582元 / 2026 EPS 26.27元 = 22.1倍；FactSet預估目標價415元相當於15.8倍，說明現價高估；與同業相比本益比相對適中但仍偏高；記憶體價格見頂後，2027年本益比可能進一步回升
風險：記憶體價格已於2Q26見頂，2027年價格預計下跌30%以上；伺服器景氣2026下半可能趨緩；記憶體模組業務佔比23%且年增100%，基數效應明年可能翻轉；客戶集中於少數大型雲端業者；越南廠爬坡風險；現價582元已接近與目標價415元差距減小，上升空間有限
催化劑：Q3營收與法說會（10月）；Q4與2027年營運指引；越南廠試產進度；記憶體模組訂單能見度變化
Haiku 結論：觀察等回檔：伺服器與記憶體雙引擎成長動能清晰，但記憶體價格已見頂、2027年面臨價格下跌與基數輪轉風險；現價582元 / 目標415元相當高估；位階相對均衡（r120=49%、devMA60=0.241），但需待記憶體景氣確認方有配置機會
收盤 2,960，20 日 +3%、60 日 +54%，對 MA20 +5%、MA60 +16%、MA240 +72%，離 52 週高點 -16%。MoM 連 14 月。EPS 2026 —／2027 13.12，換算本益比 —／225.6 倍，FactSet 目標價 683.5（-77%）。
成長驅動：Datacom業務800G光收發模組爆發；SiPh矽光子應用；AI伺服器光收發需求；新客戶持續加入
展望：2026年Datacom佔營收超85%、EPS年成長153%；2027年營收451.83億（中位392.45億）；800G持續放量；新CSP客戶採用
估值：2026-2027年CAGR 86%，成長力道驚人；但目標價高度波動（1081→1505→683.5元），反映市場預期不穩；當前股價已脫離均線
風險：股價已大幅上漲（r240 +719%），透支成長預期；目標價連續調降反映不確定性；客戶集中於大型CSP；光收發市場競爭加劇
催化劑：新客戶SiPh採用；800G大客戶訂單確認；法人目標價調整；季度營收確認成長
Haiku 結論：觀察等回檔：成長清晰但股價已過高、目標價不穩定；宜等更多確認訊號和技術面回檔後再進場
收盤 581，20 日 +32%、60 日 +54%，對 MA20 +14%、MA60 +37%、MA240 +71%，離 52 週高點 -6%。MoM 連 8 月。EPS 2026 6.79／2027 —，換算本益比 85.6／— 倍，FactSet 目標價 395（-32%）。
成長驅動：低軌衛星與光通訊應用的GaN/GaAs芯片需求；Optical光通訊芯片從Q2末開始量產；長期結構性成長而非週期性。
展望：Q3合併營收預期low-teens成長，毛利率low-thirties。Optical芯片自Q2末量產，2026下半年逐步放量。低軌衛星及光通訊雙主題支撐中長期動能。
估值：FactSet目標價562.5元（分析師中位數）；永豐投顧法說會後大幅調降至395元；分析師意見分歧；現價581元已超低估目標。
風險：Optical產品量產進度與良率不確定；分析師目標價大幅調降（永豐從640→395元）；衛星應用市場發展進度預測風險；多項新應用同時推進的執行風險
催化劑：Q3季報與Optical放量進展；衛星訂單新消息；2027年獲利指引；下一步資本支出計劃
Haiku 結論：觀察等回檔：成長題材具想像空間但量產進度未明，分析師大幅調降估值反映不確定性，股價已在歷史高點附近，應等待Q3財報驗證實際進度後決策。
收盤 1,055，20 日 +13%、60 日 +21%，對 MA20 +17%、MA60 +38%、MA240 +141%，離 52 週高點 0%。MoM 連 7 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：客戶需求激增驅動（具體應用待補充），YoY成長172%。毛利率40.8%、營業利益率19.9%高檔，稅後淨利率14.7%。機械類公司，設計製造加工模具、機器。
展望：2026下半年營運預期優於上半年。連12月YoY成長、MoM連7月成長，成長動能持續。Q1 EPS 3.19元（YoY +213%），但基數偏低，持續性需觀察。
估值：本益比74.7倍過高，股價剛突破52周高點1055元（位置0.0%差），位置最差。EPS 10.2元基礎，但稅後淨利率波動大，難以準確推估合理價。
風險：基數偏低（去年YoY比較基數小），高增長難以持續；稅後淨利率波動太大（14.7%波動幅度大），EPS預估困難；股價已突破52周高點，位置風險高；客戶集中度未知，單一客戶波動風險；製造業景氣循環敏感
催化劑：Q2 Q3季報驗證成長持續性；毛利率穩定在40%以上；新客戶或新產品線貢獻驗證；本益比合理化
Haiku 結論：觀察等回檔：雖YoY172%但基數低，股價已突破高點位置差，本益比74.7倍過高，需回檔確認成長持續性。
收盤 1,075，20 日 +34%、60 日 +34%，對 MA20 +17%、MA60 +29%、MA240 +159%，離 52 週高點 -2%。MoM 連 7 月。EPS 2026 11.36／2027 25.94，換算本益比 94.6／41.4 倍，FactSet 目標價 1,057（-2%）。
成長驅動：ABF載板為核心產品，AI HPC推升高層數載板需求；漲價效益延續；AI相關產品佔比2026年10%，預期2027年提升至15-20%；第六廠擴產目標高階產品，預期2027年下半年後開出新產能
展望：AI相關產品比例擴升路徑明確，從10%升至15-20%對應3-4倍營收增速；第六廠新產能2027年下半年開出支撐2028年成長；客戶驗證進度良好；載板漲價延續可支撐毛利率
估值：本益比估94.66倍（以1075元計），目標價1057元與股價1075元基本持平，2027年EPS 25.94元、2028年預估40+元反映市場對AI成長的樂觀預期，但現價已將期望完全反映
風險：股價已接近目標價，上升空間有限；第六廠投資資本支出壓力；AI滲透速度與幅度可能低於預期；載板價格面臨週期回調風險；客戶集中風險（主要為台積電轉投資客戶）；本益比94倍過高，任何指引下修將面臨修正
催化劑：2027年Q2法說會AI佔比確認；第六廠動工與投產進度；新客戶導入與AI訂單增長；載板漲價幅度確認
Haiku 結論：觀察等回檔：AI驅動成長確定且路徑清晰，但本益比94倍、股價已接近目標、乖離MA240 159%，估值已充分反映高成長預期，應等待回檔至1000元以下再考慮配置
收盤 175，20 日 +81%、60 日 +49%，對 MA20 +30%、MA60 +72%、MA240 +128%，離 52 週高點 -1%。MoM 連 5 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：薄膜電阻AI伺服器需求（高階品項漲價30-35%、毛利率升至32.8%創新高）；車用電子佔營收40.4%、工控佔21.2%、AI佔13%（從5%上升）；訂單出貨比達1.5、平均交期25週；5年營收新高、毛利率季增4.2pp
展望：前八月營收23.42億元年增22.5%；訂單出貨比1.5與交期259天顯示供需緊張；擴產規劃明確：2027Q1增1億顆、2027中-2028Q1增2億顆；公司管理層審慎樂觀；毛利率持續改善趨勢清晰
估值：查無分析師2026年EPS完整預估；前八月EPS 2.94元若推估年化7-9元，現價175元 = 19-25倍本益比；距52週高點176.5元僅0.8%之差，已在歷史新高位；毛利率改善與AI需求成長提供估值支撐
風險：股價已創52週新高175元，回檔空間有限、機會成本高；擴產爬坡風險：2027年新產能消化能否如期；薄膜電阻市場競爭加劇、價格壓力；記憶體價格見頂後，AI伺服器訂單能見度可能變短；汽車電子景氣波動風險（Matrix頭燈、自適應遠近光等新技術滲透率不確定）；毛利率32.8%創新高後可能難以維持
催化劑：Q3營收與毛利率確認；10月7日法說會展望；薄膜電阻漲價10-40%能否落實；2027年新產能出貨進度
Haiku 結論：可配置：成長動能結構性清晰（AI、車用、工控多引擎）、毛利率改善持續；但股價已創新高，估值相對合理（19-25倍）但無明顯便宜；擴產規劃明確但爬坡風險存在；適合部分配置，惟需等待回檔機會
收盤 736，20 日 +10%、60 日 +51%，對 MA20 +6%、MA60 +26%、MA240 +56%，離 52 週高點 0%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：AMD Helios機架級平台放量；AI Storage升級需求；伺服器準系統供應商角色升級。屬結構性AI伺服器景氣驅動，非低基期一次性。
展望：逐季加速趨勢清晰（Q1→Q2→Q3分別15.57→25.39→40.29億）；Q2毛利率27.97%大幅改善證實高附加價值產品占比上升；第二季EPS 7.11元；毛利率與營益率同步拉升。
估值：查無目標價；Q2 EPS 7.11元若年化約28元，現價736元約26倍；結合逐季加速趨勢，實際本益比可能15-18倍；估值與成長匹配度尚可。
風險：大客戶集中風險（過度依賴AMD）；舊專案結束（被AMD收購夥伴）導致2025年空窗期；AI伺服器景氣週期敏感度高；新客戶拓展進度與訂單續簽確定性
催化劑：Q3季報與營收加速確認；新客戶訂單公告；AI Storage升級進度；2027年獲利指引（預期雙位數成長）
Haiku 結論：觀察等回檔：成長動能強勁毛利率改善明顯，但已在52週高點，股價四個月漲22%乖離均線26%，應分批進場或等待10-15%回檔機會。
收盤 85.9，20 日 +43%、60 日 +11%，對 MA20 +21%、MA60 +32%、MA240 +37%，離 52 週高點 -14%。MoM 連 7 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：SiC（矽化碳）V形復甦（H2環比增>120%），GaN（氮化鎵）滿產狀態（年增>20%）。新平台應用（AI數據中心、高壓EV充電）驅動。8吋SiC晶圓自製擴充產能。
展望：2026年整體業績較H1增3-5%（保守)。SiC稼動率持續爬升：Q1-Q2<30%->Q3 60%->Q4 80%，2027年目標90%。GaN滿產維持。新技術（Planar MOSFET、Trench MOSFET）逐步進入量產。
估值：查無明確2026/2027 EPS預估與目標價。H1虧損-0.57元，盈利能力待驗證。股價下跌14.5%，毛利率持續提升預期支撐，但未見獲利確認。
風險：H1虧損，盈利能力未驗證；SiC需求能否維持強勁（可轉債稀釋股權9,800張）；GaN市場競爭加劇，毛利率壓力；新客戶認證進度不確定；太陽能、車市需求疲弱可能持續；可轉債稀釋風險（2028年到期）
催化劑：Q3 Q4扭虧為盈確認；SiC訂單簽單公告；8吋產線量產小量宣布；GaN新客戶認證；2027年營收翻倍指引
Haiku 結論：觀察等回檔：SiC仍在V形復甦初期，H1虧損需驗證營利能力，股價可進一步調整後確認成長。
收盤 115，20 日 -2%、60 日 +21%，對 MA20 +4%、MA60 +8%、MA240 +56%，離 52 週高點 -15%。MoM 連 16 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：HBM（高頻寬記憶體）大幅替代DDR4，產值占比從10%提升至50%；AI/HPC記憶體需求；訂單能見度至2027年下半年；結構性長期成長。
展望：上半年EPS 6.69元（Q1 1.88、Q2 4.81），毛利率46.6%、營益率30.67%。下半年供給緊俏與漲價續力，訂單能見度到明年下半年，DRAM價格每月10-20%漲幅。
估值：查無全年EPS預估與目標價；上半年6.69元，下半年預期更強（Q2環比成長156%），全年EPS預估可能12-14元；現價115元約8-9倍左右估值有吸引力。
風險：HBM市場競爭加劇（SK海力士、三星、美光競爭）；記憶體價格反轉風險（HBM3E談判2026初期面臨挑戰）；下游手機廠對高價記憶體需求疲軟；產品良率與技術競爭風險
催化劑：月營收公布與同比成長數據（目前已公布至9月）；Q3季報與毛利率維持確認；HBM新訂單與價格談判進展；2027年營收與獲利指引
Haiku 結論：優先配置：成長延續性最高，HBM替代趨勢確立，訂單能見度至明年下半年，下半年預期比上半年更強勁。估值相對低廉（基於下半年預期EPS），股價位階尚可（貼近均線、離高點15%），兼具成長確定性與估值安全邊際。
收盤 203，20 日 +7%、60 日 +14%，對 MA20 +12%、MA60 +22%、MA240 +15%，離 52 週高點 -49%。MoM 連 3 月。EPS 2026 0.5／2027 —，換算本益比 406／— 倍。
成長驅動：AI應用爆發驅動石英纖維需求（玻纖布基材），出貨從100kg/月->3ton/月。NVIDIA Rubin世代M9 CCL+Q布採用確定。石英纖維布應用於5G/6G、高速交換器、AI伺服器、IC載板。
展望：石英纖維正進入送樣階段，預計2027年最快量產（EVT量產預計2027年）。中國反內卷政策支撐，台廠持續調漲價格。2026年毛利率預期維持在30%以上。AI伺服器、IC載板市場需求延續。
估值：H1虧損，Q1預估0.65元但仍未驗證。毛利率波動極大（2024年2.78%->H1 33.43%），EPS預估困難。股價從低點53.9反彈277%至203元，位置最高，已超越MA120。
風險：石英纖維尚在送樣階段，量產時間不確定（2027年最快）；毛利率波動太大（2024年2.78%->H1 33.43%），持續性存疑；玻纖布客戶集中，供應商議價力強；NVIDIA Rubin需求若下滑；從低點反彈277%，位置風險高
催化劑：石英纖維送樣進度公告；新客戶認證完成；毛利率穩定確認；NVIDIA Rubin量產確認；2026年展望確認
Haiku 結論：觀察等回檔：石英纖維仍在送樣階段量產不確定，已大幅反彈277%位置最高，毛利率波動大，需等待產品量產驗證後再佈局。
收盤 1,525，20 日 +10%、60 日 +47%，對 MA20 +17%、MA60 +26%、MA240 +85%，離 52 週高點 -1%。MoM 連 9 月。EPS 2026 28.94／2027 45.86，換算本益比 52.7／33.3 倍，FactSet 目標價 420（-72%）。
成長驅動：先進封裝設備龍頭，在CoWoS、SoIC、CoPoS等技術領域掌握市占率；CPO（矽光子）設備開發完成，預期2026-2028年貢獻3%→29%→69%的營收佔比；AI晶片製造商持續擴產驅動設備訂單
展望：訂單能見度延伸至2027年Q2；CPO業務成為未來成長引擎，高盛預估2026-2028年貢獻比例快速提升；台積電先進封裝產能擴張持續推升設備需求；新技術開發持續進行
估值：本益比52.72倍（以1525元計），目標價1500-1800元與股價1525元持平；2027年EPS 45.86元成長58%，高盛預估26-58%獲利上調反映CPO機會；外資估2028年EPS 53.34元年增13%
風險：本益比52倍高，股價已將2年高成長預期反映；CPO市場規模與成長速度不確定；台積電訂單集中風險，客戶變動將直接衝擊營收；新技術開發風險（CPO競爭加劇）；產能利用率已高檔，無法支撐更高增速；任何CPO商機低於預期將導致股價大幅修正
催化劑：CPO設備首次量產與客戶驗收公告；2027年法說會CPO營收佔比確認；新客戶導入進展；台積電CoWoS擴產時程公告
Haiku 結論：觀察等回檔：成長驅動強（CPO新技術）且能見度長（到2027年Q2），但本益比52倍偏高、股價接近目標、CPO市場不確定性大，建議靜待回檔或CPO商機確認後再加碼
收盤 806，20 日 +58%、60 日 +131%，對 MA20 +34%、MA60 +67%、MA240 +251%，離 52 週高點 0%。MoM 連 7 月。EPS 2026 6.2／2027 —，換算本益比 130／— 倍，FactSet 目標價 610（-24%）。
成長驅動：AI伺服器基板材料（M6/M7/M9超低耗損）驅動，受AI資料中心和交換器雙引擎帶動；E-glass和銅箔嚴重缺貨推動逐季漲價機制；毛利率回升至14-15%+
展望：Q2營收預期+20%；毛利率回升14-15%以上；2026年營收目標挑戰400億元大關；毛利率在產品組合優化下可望重回歷史高檔區間；M7/M8/M9高端產品持續認證與貢獻；泰國擴產至60百萬單位計劃
估值：2026年EPS預估中位數6.16-6.26元（中位17.5倍本益比估值）；目標價105.5-119.5元；若按106元目標價現價806元已超漲6.75倍、遠超合理估值
風險：材料漲價週期可能反轉（E-glass價格下跌）；本益比已離開均線2.51倍、在52週高點、r120 6.75倍已大幅上漲；客戶集中於Tier 1，客戶端需求波動風險；漲價週期可持續性存疑（消費電子需求弱化）
催化劑：毛利率變化與漲價貫徹進度；M7/M8/M9產品營收占比拉升；泰國擴產產能爬升與稼動率；Q3季報與下季法說會
Haiku 結論：觀察等回檔：漲價週期成長可能短期，目標價105元遠低於現價806元已極度透支；應等待30-40倍本益比水位（200-250元）才具配置價值
收盤 283，20 日 +35%、60 日 +26%，對 MA20 +17%、MA60 +29%、MA240 +90%，離 52 週高點 -1%。MoM 連 3 月。EPS 2026 9.3／2027 —，換算本益比 30.4／— 倍。
成長驅動：AI ASIC、矽光子、高速運算晶片測試（佔23%，年增4pp，目標超30%）；手機業務仍佔31-32%但基數低；高階測試漲價效益；新廠產能（湖口二廠7月量產、中興三廠預計2027Q1量產）；訂單預訂率100%
展望：H1營收111.7億元年增18.1%、EPS 4.65元歷史新高；Q3、Q4預期營收連創新高；AI、HPC及ASIC需求持續升溫；中興三廠2027Q1量產；湖口二廠已達產能40%；法人調升目標價至157元，調升評等至買進
估值：現價283元 / 2026 EPS 9.3元 = 30.4倍；FactSet預估目標價157元相當於16.9倍，說明現價明顯高估；與同業相比本益比偏高；法人調升目標價後仍有明顯上檔壓力
風險：現價283元 / 目標價157元相差80%，高估幅度最明顯；新廠中興三廠需到2027Q1才量產，爬坡風險與時間成本高；湖口二廠剛達產能40%，滿載時程不確定；AI測試需求週期性風險：AI伺服器出貨2026年已370萬台年增51%，成長率預計2027年放緩至22%；手機業務基數低，無法成為未來成長動力；HBM與AI晶片測試利潤率不確定，可能未如預期
催化劑：Q3營收與毛利率確認；中興三廠完工進度；AI晶片測試訂單能見度延伸情況；2027年營運指引
Haiku 結論：觀察等回檔：AI高階測試需求持續強勁、新廠產能清晰，成長動能評分最高；但現價283元相較目標價157元高估80%，估值已充分反映樂觀預期；r120=126%、devMA240=0.898遠高均線，應等目標價回調至160元以下或新廠爬坡確認後方可配置
收盤 245.5，20 日 +10%、60 日 +9%，對 MA20 +7%、MA60 +18%、MA240 +47%，離 52 週高點 -15%。MoM 連 7 月。EPS 2026 8.52／2027 10.1，換算本益比 28.8／24.3 倍，FactSet 目標價 217（-12%）。
成長驅動：光通訊（RF光纖最優）、CIS影像感測器封測、低軌衛星、車用電子、陶瓷基板、AI雷射Chip-on-Submount
展望：2026年營收中位123.18億、2027年142.22億；RF光纖成長最佳、陶瓷基板次；Q2環增位數成長；陶瓷基板已進入日廠主導的雷射市場
估值：2026年EPS中位8.52元（高9.32、低7.92）；2027年中位10.1元；當前股價245.5、目標價211、downside -11%；當前PE ~28.7倍偏高
風險：光纖基板供給競爭；陶瓷基板雷射應用滲透率未明；目標價低於當前價；RF光纖市場已成熟
催化劑：陶瓷基板雷射Chip應用放量；RF光纖訂單加速；Q3季報確認營收成長；毛利率穩定30%
Haiku 結論：觀察等回檔：成長確認但當前估值偏高、目標價低於股價；宜等回檔至211元附近或等季報確認後再進場
收盤 1,740，20 日 +29%、60 日 +25%，對 MA20 +16%、MA60 +22%、MA240 +81%，離 52 週高點 -8%。MoM 連 7 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍，FactSet 目標價 2,170（+25%）。
成長驅動：銅箔基板（CCL）用於AI伺服器高速交換器與ASIC芯片；AI伺服器景氣驅動；結構性成長延續至2027年。
展望：前7月EPS約16.76元（上半年12.4元），第二季毛利率由25.15%升至29.72%，營益率由18.18%升至23.48%。AI ASIC專案Q2起持續放量，貢獻2026年營收5-6%。2027年獲利預期再翻倍。
估值：目標價2115元（日系），美系目標價1888元。現價1740元時，日系目標價有上升空間。前7月EPS年化約29元，若全年20-22元（因Q3通常較強），現價本益比約80-87倍；估值不便宜但成長強勁。
風險：AI伺服器景氣週期敏感度高；客戶集中風險（Meta/Google/Microsoft等雲端大廠）；產能瓶頸與擴張資本需求；高估值一旦預期偏差易快速調整
催化劑：月營收公布與ASIC出貨量；Q3季報與毛利率趨勢；新訂單與客戶訂單能見度；2027年獲利與產能擴張指引
Haiku 結論：可配置：成長確認、目標價有上升空間，毛利率改善趨勢清晰。但已在歷史高點附近，景氣敏感度高，應分批進場或等10-15%回檔機會。適合對AI伺服器景氣有信心且可承受波動的投資者。
收盤 2,370，20 日 +10%、60 日 +80%，對 MA20 +2%、MA60 +22%、MA240 +70%，離 52 週高點 -9%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍，FactSet 目標價 2,650（+12%）。
成長驅動：伺服器液冷散熱方案；AI伺服器水冷滲透率提升；Meta、Google、Microsoft等雲端大廠採購；結構性成長延續。
展望：2026年伺服器相關產品營收佔比達49%。2025-2027複合年增長率50.5%，下半年液冷新訂單持續貢獻。毛利率提升與營運槓桿擴張。預估2026年營收中位數189.57億元。
估值：目標價2315元（大和）、美系2275元、高盛1551元。現價2370元已超大和目標價；估值已充分反映50.5%複合年增長預期；估值不便宜。
風險：客戶集中度極高（Meta/Google/Microsoft）；新訂單確認進度與出貨延遲風險；景氣週期敏感度高；液冷方案競爭加劇與差異化風險
催化劑：Q3季報與毛利率驗證；新液冷訂單公告與出貨量；客戶capital expenditure計劃；2027年獲利與產能擴張指引
Haiku 結論：觀察等回檔：液冷應用成長確實，但估值已完全反映複合年增50.5%預期，股價在歷史高點且較目標價溢價，景氣敏感度高，應等待季報驗證或明顯回檔才進場。
收盤 135，20 日 0%、60 日 +53%，對 MA20 +11%、MA60 +30%、MA240 +38%，離 52 週高點 0%。MoM 連 3 月。EPS 2026 4.5／2027 —，換算本益比 30／— 倍。
成長驅動：AI基礎設施投資驅動高端玻纖需求；IC基板用高端玻纖材料（Low Dk、Low CTE）認證通過，2026年Q4後開始出貨；高端產品佔比目標由45%提升至70%
展望：2027年Q3泰國新廠量產；高端產品產能佔比持續提升；下半年動能續強；未來成長動能來自AI應用滲透度提升
估值：本益比39.16，H1 EPS 2.24元；相對歷史本益比中等偏高；泰國新廠投資尚未計入EPS
風險：競爭集中於日東紡掌握高階技術；玻纖布屬週期性產品易受價格波動；客戶集中於大型CSP；新廠投資資本支出壓力；基數已高成長可能放緩
催化劑：泰國新廠2027Q3量產公告；高端玻纖產品出貨加速；高端產品佔比月報；客戶認證公告
Haiku 結論：可配置：AI驅動結構性成長明確，但股價已在52週高點，本益比接近40倍，需靜待回檔或新廠投產確認後再加碼
收盤 130.5，20 日 +6%、60 日 -24%，對 MA20 +8%、MA60 +4%、MA240 +27%，離 52 週高點 -44%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：AI驅動PC電源需求提升，高階被動元件（電阻、電容）應用擴大。電解電容為主要產品，國巨轉投資公司，受惠於AI伺服器及PC市場成長。
展望：2026年對營運持審慎樂觀態度。產能利用率維持高水準，電阻電容使用率均維持高檔。AI市場佈局高階被動元件，市場競爭力提升。預期Q4較Q3有季減但全年成長動能持續。
估值：查無2026年明確EPS預估與目標價。股價下跌43.9%（從232.5->130.5），遠離52周高點，回升空間大。毛利率19.1%，被動元件產業利潤空間有限。
風險：毛利率低（19.1%），利潤空間有限；產品技術含量不高，競爭激烈；國巨轉投資，資源投入可能不足；AI電容需求若轉換供應商
催化劑：法說會指引公布；Q4財報驗證年度成長；AI應用新產品開發公布；與國巨協同合作消息
Haiku 結論：可配置：AI電容需求穩定，股價下跌44%回升空間，但成長非爆發性、毛利率偏低。
收盤 59.7，20 日 +4%、60 日 +24%，對 MA20 +0%、MA60 +7%、MA240 -2%，離 52 週高點 -31%。MoM 連 7 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍，FactSet 目標價 68（+14%）。
成長驅動：航運運價週期；集裝箱船業務量；聖誕季補倉潮
展望：Q4悲觀展望，新船減速、紅海未恢復、運力過剩；美中關稅談判不確定；但聖誕季有補倒貨機會；下半年營運受壓
估值：當前PE 13.38相對便宜；但營運展望悲觀；目標價68元反映溫和預期（upside 14%）
風險：運價週期見頂風險；新船運力供給增加；地緣政治不確定；紅海路線風險未解
催化劑：美中關稅協商結果；聖誕季補倉行情；聯盟調整運力；Q4月營收公布
Haiku 結論：觀察等回檔：運價展望悲觀、Q4變數多，PE雖便宜但成長動能弱；宜觀察確認訊號後再進場
收盤 130，20 日 +46%、60 日 +63%，對 MA20 +21%、MA60 +54%、MA240 +82%，離 52 週高點 -8%。MoM 連 7 月。EPS 2026 2.66／2027 —，換算本益比 48.9／— 倍。
成長驅動：AI伺服器測試業務快速成長（占比6%→21%、H1目標30%+），受惠雲端資料中心擴張；印度工廠投資與AR眼鏡生產；消費電子與汽車電子市場穩健成長
展望：H1毛利率達72.4%創新高；8月YoY 19.73%創十年單月高；法人預估全年營運逐季增長；Q3傳統旺季、Q4亦預期強勁（AI伺服器需求支撐）；預估AI伺服器占比年底突破30%
估值：H1 EPS 2.66元（成長2.16倍）；本益比35倍屬相對高位；但考慮AI高成長可能有溢價；無分析師目標價預估
風險：淨利率波動幅度大，難以準確推估全年EPS；當前本益比35倍已反映主要增長預期，上升空間受限；AI伺服器需求波動性與客戶集中風險；競爭加劇與毛利率承壓
催化劑：Q3季報與毛利率變化；法說會披露AI訂單能見度；月營收公布（追蹤AI占比進展）；新客戶與新應用訂單
Haiku 結論：可配置：AI伺服器測試成長明確且能見度到2027，本益比35倍相對高但成長確定；當前位階溫和，可分批進場但須控制風險
收盤 43.45，20 日 +22%、60 日 +47%，對 MA20 +10%、MA60 +23%、MA240 +37%，離 52 週高點 0%。MoM 連 3 月。EPS 2026 2.83／2027 —，換算本益比 15.4／— 倍。
成長驅動：Copilot+ PC浪潮驅動；商用換機潮（Windows 10停更）；高階電競、AI本機運算需求；邊緣AI計算
展望：PC市場2025-2030年樂觀；Copilot+ PC為未來1-2年關鍵催化劑；三大驅動力（商用、創作、娛樂）並行；但目前動能仍弱（Q2環增0.41%）
估值：本益比10.3倍遠低於同業37.78倍（折讓75%）；近四季EPS 2.83元；估值有安全邊際，但盈利成長欠佳
風險：PC市場景氣周期風險；Copilot+ PC滲透率不確定；消費性終端需求軟化；競爭品牌繁多
催化劑：Copilot+ PC銷售放量；AI本機運算應用推廣；新產品出貨；法人評級升等
Haiku 結論：可配置：估值遠低同業、安全邊際充足；Copilot+ PC主題具長期性，宜配置且耐心等待催化劑
收盤 55.8，20 日 +23%、60 日 -17%，對 MA20 +16%、MA60 +7%、MA240 +13%，離 52 週高點 -22%。MoM 連 7 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：AI資料中心配電系統插接箱與架空配電零組件；2025年底併購美商Bi-Link帶來塑膠與金屬產品線整合；一次性併購利益與結構性AI成長並存。
展望：H2 AI應用產品大量出貨，高階電聲產品Q3進旺季。Bi-Link產生廉價購買利益4.18億元，貢獻EPS 4.65元。泰國新廠投資6億泰銖擴大產能彈性。全年營收維持上半年成長動能。
估值：查無具體目標價與EPS預估；併購帶來一次性利益4.65元，實際營運EPS需扣除此項評估；基礎營運獲利能力不詳。
風險：併購整合風險與營運協同效應達成難度；毛利率回升進度不確定；大客戶集中風險（AI伺服器廠商）；泰國新廠投資回報率與執行進度
催化劑：Q3季報與AI配電出貨量數據；毛利率改善進展；Bi-Link整合進度與營運成果；泰國廠投產與利用率提升
Haiku 結論：可配置：AI配電成長主題清晰，股價位階安全（貼近均線、離高點21%），併購帶來新成長引擎。但缺乏具體目標價參考，適合需要安全邊際的投資者。
收盤 28.55，20 日 +19%、60 日 +8%，對 MA20 +5%、MA60 +13%、MA240 +17%，離 52 週高點 -25%。MoM 連 3 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：電源保護器（浪湧保護、供電保護）、IoT應用、智能電氣系統、EV充電器及配件。ODM模式供應品牌大廠，受惠電源管理及能源轉型需求。
展望：2026年預期雙位數成長（法人指引）。毛利率、營業利益率持續提升預期。11月營收衝高1.66億元（YoY +37%），年初11月累計YoY +8.71%，下半年加速跡象明顯。
估值：查無明確EPS預估與目標價。毛利率18.1%低檔，本益比無法準確推估。股價下跌24.6%（從37.85->28.55），相對高點有下跌空間，但產品低端利潤空間有限。
風險：毛利率偏低（18.1%），競爭激烈；中小型公司規模，客戶集中度高；ODM模式客戶談判力強，價格壓力；EV充電器市場競爭加劇
催化劑：12月16日法說會（Fubon Securities）；Q4財報驗證雙位數成長；2026年財測公布；新客戶或新產品線公告
Haiku 結論：可配置：法人預期雙位數成長，股價下跌25%有回升空間，Q4法說會可確認2026方向。
收盤 139.5，20 日 +14%、60 日 -6%，對 MA20 +7%、MA60 +8%、MA240 +7%，離 52 週高點 -12%。MoM 連 7 月。EPS 2026 7.7／2027 8.5，換算本益比 18.1／16.4 倍。
成長驅動：台積電、Intel、Sony等晶圓廠擴產帶動半導體設備耗材需求；特氣、管路、無塵室系統、廢氣系統等整體解決方案競爭力強；在手訂單90-110億元，能見度高
展望：2026年營收目標雙位數成長；台積電美國、日本廠，Intel美國廠建置將驅動2-3年的資本支出週期；公司聚焦台灣、美國亞利桑那、日本熊本、德國四大市場
估值：本益比19.44倍相對合理，近四季EPS 7.18元；2025年EPS 8.5元預估（較早報導），反映穩定成長預期；無新鮮的2026-2027年分析師預估
風險：景氣循環敏感：晶圓廠Capex景氣敏感，景氣反轉將直接衝擊營收；客戶集中於台積電等大廠（>50%），客戶變動風險大；毛利率受客戶談判壓力影響；地緣政治風險（美中關係、台灣地位）
催化劑：台積電美國、日本廠投產時程公告；地緣政治緩解信號；新客戶開發進展；季度營收與訂單公告
Haiku 結論：可配置：景氣週期性高但當前晶圓廠擴產週期支撐能見度，本益比合理、在手訂單充足，適合參與景氣向好期間，但需注意景氣反轉風險
收盤 344，20 日 +22%、60 日 -4%，對 MA20 +10%、MA60 +22%、MA240 +51%，離 52 週高點 -24%。MoM 連 9 月。EPS 2026 2／2027 —，換算本益比 172／— 倍。
成長驅動：AI晶片測試需求強勁；車用電子、工控需求；低庫存補充週期；高毛利產品放量
展望：Q3營收年成長30%、預計達3億元月營收目標；訂單能見度至2027年底；毛利率向上至40%；營運有望逐季挑戰新高
估值：Q1 EPS 1.51、Q2 EPS 2.00（季成長32%）；當前PE 48.69倍偏高，反映高成長預期；需確認毛利率能否穩定升至40%以上
風險：客戶集中於少數大廠；半導體測試產能競爭；AI晶片需求變化；毛利率能否維持40%
催化劑：高毛利產品放量；單月營收突破3億；新客戶採用；Q3月營收公布
Haiku 結論：可配置：訂單穩定、成長明確；但PE高需謹慎；宜於r60回檔時分批建倉，設停損於2.0元EPS下方
收盤 76，20 日 +21%、60 日 +14%，對 MA20 +9%、MA60 +11%、MA240 +15%，離 52 週高點 -20%。MoM 連 4 月。EPS 2026 2.7／2027 —，換算本益比 28.1／— 倍。
成長驅動：AI液冷散熱產品進入成長期：日系系統大廠TPU伺服器散熱水冷零件約20億元訂單，預計下半年至2027年Q2持續出貨；航太訂單強勁成長；水冷接頭、分水管等新產品進入爬坡階段
展望：2026年營收預期超過60億元，年增20%+；2027年營收續拚雙位數增長；液冷應用從爬坡期轉入放量期；機器人應用初現商機；航太產業週期向上支撐營收
估值：本益比29.89倍偏高，近四季EPS 2.54元；大客戶TPU訂單約20億元已排除後續不確定性，但尚未公開2026-2027年EPS預估
風險：訂單集中風險：20億元TPU訂單若無後續追加，2027年後營收可能大幅下滑；液冷應用驗證期尚未完全結束，市場接納度存疑；毛利率可能受大客戶議價壓力影響；航太景氣循環敏感性高；基數已高，增速延續性不確定
催化劑：TPU伺服器液冷訂單進展與下游出貨節奏；新客戶液冷應用認證；機器人零組件新訂單公告；航太訂單增長確認
Haiku 結論：可配置：液冷題材新穎且有具體大訂單支撐，但營收成長高度依賴單一大客戶訂單，建議分批進場、設好停損，監控後續追加訂單情況
收盤 102，20 日 +7%、60 日 -7%，對 MA20 +1%、MA60 +1%、MA240 +46%，離 52 週高點 -18%。MoM 連 8 月。EPS 2026 5.61／2027 —，換算本益比 18.2／— 倍。
成長驅動：低軌衛星與航太國防無人載具（核心控制器與關鍵零組件）；軍工無人機應用；全球國防預算激增與衛星加速布建；在手訂單達1.35億美元
展望：H1營收24.34億元年增48.63%、創2019年同期新高；6月營收5.01億月增11.34%、年增80.52%；預估全年營運逐季增長；業外轉投資公司恩德虧損改善有望貢獻獲利；法人預估年度獲利翻倍
估值：TTM EPS 5.61元；本益比17.42倍屬合理估值；無明確分析師目標價；但需觀察業外轉投資能否持續貢獻
風險：業外轉投資股票稀釋（恩德前景不確定）；在手訂單交期延長風險（衛星與國防週期長）；全球國防預算變動與地緣政治風險；單一客戶或訂單依賴性高
催化劑：法說會披露在手訂單交付進度；衛星和國防訂單新增進展；毛利率提升（規模化效應）；月營收與季報公布
Haiku 結論：可配置：衛星和航太國防新題材成長明確，本益比17倍合理，位階溫和離52週高點-18%；惟成長可見度相對短期，建議適量配置
收盤 25，20 日 +31%、60 日 +27%，對 MA20 +19%、MA60 +32%、MA240 +39%，離 52 週高點 0%。MoM 連 7 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：車用透鏡佔營收45%以上，包含Matrix矩陣式頭燈、自適應遠近光(ADB)等高階產品；AI伺服器散熱及結構件（H系列、B系列、Vera Rubin平台）；車用模具累計931套，訂單佔比55%以上；Tier 1客戶備貨延續
展望：9月營收創新高1.4億元、Q3營收4.1億元亦創歷史新高；整體營運已擺脫谷底；看好車用新案持續出貨、AI伺服器市場放量；審慎樂觀看待Q4；但2026年全年無明確財測公布
估值：查無分析師EPS預估；累計至Q2 EPS -0.18元仍虧損，現價25元為52週新高；相對淨值比與營收成長相比，估值相對低位；車用與AI雙引擎提供成長支撐
風險：公司仍虧損（Q1 -0.28元、Q2 0.1元、累計-0.18元），獲利轉正時間點待確認；車用電子景氣波動大，高階功能（Matrix、ADB）滲透率與上車時間不確定；AI伺服器散熱件市場仍新興，客戶集中風險；股價已創52週新高25元，預期回檔空間有限；毛利率27.6%環比上升0.018pp，改善幅度不及3624光頡明顯
催化劑：Q3營收與毛利率確認；Q4營運指引與2027年展望；車用新訂單出貨進度（Matrix、ADB量產）；AI伺服器客戶認可與訂單成長
Haiku 結論：可配置：車用+AI雙引擎清晰、營運擺脫谷底、股價創新高但來自低位反彈（從15.3元升至25元）；估值低位相對合理；惟需確認獲利轉正與毛利率持續改善，位階健康可部分配置
收盤 94.4，20 日 +14%、60 日 +22%，對 MA20 +12%、MA60 +21%、MA240 +11%，離 52 週高點 -30%。MoM 連 7 月。EPS 2026 0.54／2027 —，換算本益比 174.8／— 倍。
成長驅動：邊緣運算連接器需求；AI資料中心液冷、散熱連接器；邊緣伺服器成長
展望：邊緣運算市場2027年達124.7億美元；連接器全球市場2027年100億美元；建榮目標2027年出貨5000萬單位；前7月營收年增25%
估值：2026年1-7月累計16.08億、年增25%；Q2 EPS 0.54元年增391%（低基期反彈）；本益比低於同業17%；但成長成分大
風險：低基期高年增成分大；訂單能否轉成銷售不確定；邊緣運算商業化階段不明確；玻纖基板供給競爭
催化劑：邊緣運算產品放量；AI資料中心液冷應用；新客戶採用；月營收加速
Haiku 結論：可配置：邊緣運算主題前景佳、估值相對便宜；但需確認訂單轉成銷售的能力；宜小額試倉
收盤 77.3，20 日 +10%、60 日 -4%，對 MA20 +5%、MA60 +7%、MA240 +32%，離 52 週高點 -21%。MoM 連 7 月。EPS 2026 2.22／2027 —，換算本益比 34.8／— 倍。
成長驅動：資料中心電源管理IC需求驅動，工控MCU產品線回溫，QFN/QFP/IC導線架等多線成長；各產品線均呈增長，電源管理相關應用需求最強勁
展望：Q2營收43.2億元季增18%、年增36%；Q3預期具挑戰雙位數成長的潛力；啟動『成長黃金三角』產能擴充計畫（台灣、中國威海、馬來西亞），完備高階QFN技術、對接國際IDM大廠擴廠需求
估值：TTM EPS 2.22元；本益比31.87倍相對高（相對產業平均38.07倍略低但絕對值仍偏高）；無明確分析師目標價
風險：電源管理IC具週期性，資料中心需求變動敏感；本益比31.87倍相對高，上升空間有限；產能擴充資本支出壓力影響近期EPS；三地擴廠進度與良率爬坡不確定
催化劑：產能擴張進度披露（台灣、威海、馬來西亞）；新客戶與新應用訂單；Q3季報與毛利率變化；法說會對2027景氣展望
Haiku 結論：可配置：成長動能明確但可見度短期，本益比31倍相對高；位階有回檔空間（離52週高點-21.2%），建議等待回檔至更低本益比再進場
收盤 50.5，20 日 +1%、60 日 +1%，對 MA20 +1%、MA60 +3%、MA240 +5%，離 52 週高點 -23%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：導線架漲價（集團營運回溫）；AI高階封裝設備代理日本Yamada（代理CoWoS製程設備）；產能擴張規劃（中國三倍、馬來西亞、台灣新廠）；2026年Chipbond Technology股權轉讓獲利逾4.3億元
展望：2026年展望審慎樂觀；導線架訂單需求穩定、未來兩年產業向上；CoWoS新世代設備原型2026Q2完成、量產預計2027下半；產能擴張全力推進；下半年營運挑戰，Q1為尖峰季表現預測困難
估值：查無完整分析師EPS預估；Q1 0.51元、Q2 0.79元、累計1.3元年增106%，若推估年化2.6-3元，現價50.5元 = 17-19倍；為九檔中估值最便宜；導線架漲價與AI設備機會提供成長支撐；淨值比相對低位
風險：導線架漲價能否維持，取決於原物料與市場競爭格局；CoWoS設備量產延後至2027下半，時間成本高且量產時機風險；TSMC CoWoS製程需求延後或減量；馬來西亞與中國產能擴張需投資，可能壓低短期獲利；非經常項：Chipbond股權轉讓獲利4.3億元為一次性，2026年稅前EPS已含此項，後續無法重複
催化劑：Q3營收與毛利率確認；CoWoS新世代設備進度（Q2原型完成）；導線架漲價幅度落實情況；馬來西亞與中國新廠投產進度
Haiku 結論：優先配置：估值最便宜（17-19倍），位階最健康（r120=9%溫和上升、devMA60=0.027幾乎貼均線、距52w高點23%有回檔空間），AI設備機會（CoWoS）持續，導線架漲價支撐；雖成長預期不如群翊但估值與位階綜合評分最優，為優先配置標的
收盤 53.2，20 日 +6%、60 日 +6%，對 MA20 +5%、MA60 +5%、MA240 +1%，離 52 週高點 -10%。MoM 連 3 月。EPS 2026 2.2／2027 —，換算本益比 24.2／— 倍。
成長驅動：既有產品滲透（眼科、罕病）、新藥上市（戒菸、乾眼症噴鼻液）、新藥管線（2027年老花眼新藥BCSA25），海外拓展、併購整合
展望：2026年高個位數成長、EPS年增目標兩位數；2027年老花眼新藥上市（台灣700萬潛在患者）；2030年營收翻倍目標；四大引擎並行
估值：2026年上半年EPS 2.2元、年增50%；當前PE 16.99倍相對同業平均42.66倍便宜60%；淨利與EPS雙位數成長，吸引價值投資者
風險：新藥獲證延遲風險；老花眼市場商業化不確定；學名藥利潤率下行；海外拓展成本
催化劑：2027年老花眼新藥上市；乾眼症噴鼻液銷售加速；戒菸錠劑Varenate推廣；併購協議公布
Haiku 結論：優先配置：新藥管線清晰、估值便宜、淨利成長穩定、位置合理；老花眼新藥為2027年明確催化劑；宜主動配置
收盤 48.05，20 日 +5%、60 日 +1%，對 MA20 +2%、MA60 +5%、MA240 +6%，離 52 週高點 -22%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：AI伺服器、機器人、人形機器人長期戰略；馬來西亞廠擴產；軸向電機新品
展望：2026年目標兩位數成長；AI伺服器擴產馬來西亞、營收望雙位數成長；2030年人形機器人目標佔50%營收；但實際營收表現遠落後預期（累計YoY -3.3%）
估值：2026年實際營收表現遠低於年初預估（TTM YoY -5.9%），Q2連損；淨值為負；無法估值
風險：實際營收遠低於預期；人形機器人商業化不確定；利潤率持續受壓；AI伺服器客戶集中
催化劑：AI伺服器馬來西亞新廠投產；人形機器人新訂單；月營收回升跡象
Haiku 結論：不建議：實際營收表現遠低預期，淨值為負，投資風險高；宜等基本面穩定後重新評估
收盤 183，20 日 -7%、60 日 +65%，對 MA20 +2%、MA60 +20%、MA240 +89%，離 52 週高點 -13%。MoM 連 4 月。EPS 2026 —／2027 —，換算本益比 —／— 倍。
成長驅動：CW Laser代工（CPO供應鏈關鍵零件）；數據中心光通訊模組（市場預估2023-2029 CAGR 14%）；GaAs/InP客製化晶片代工（佔營收19%）；從傳統通訊轉向AI數據中心市場
展望：9月營收96百萬元年增95.92%、7月營收環比增9.6%、月營收已轉正至0.08元EPS；但3月、1月仍虧損，公司未提供明確2027年財測；產能擴充規劃進行中；客戶方（光寶）訂單強勁
估值：現價183元創52週新高；公司仍虧損（Q1 -0.28元、Q2 -0.16元、累計-0.18元），無法計算本益比；淨值比顯示股價相對高估；140%成長主要來自低基期代工營收而非自有業務增長
風險：公司仍處虧損階段，2026年獲利能見度不清；140% YoY成長基數效應明顯，未來成長難以持續；代工營收特性導致產業週期風險大；客戶集中於光寶與寥寥幾家網通廠商；CPO市場仍在早期，市場容量與競爭格局不確定；產能擴充需投資，短期虧損或加大；股價已創新高183元，投資安全邊際不足
催化劑：Q3営收與毛利率變化；CPO訂單量產進度；新客戶導入（如Google、Meta）；2026年下半年轉虧為盈確認
Haiku 結論：不建議：公司仍虧損、成長來自低基期代工代理而非結構性業務增長；股價已創新高183元但獲利未確認，投資安全邊際不足；風險遠大於機會，應等公司實現獲利與產能消化後方可配置
收盤 40.4，20 日 +53%、60 日 +53%，對 MA20 +41%、MA60 +49%、MA240 +54%，離 52 週高點 0%。MoM 連 7 月。EPS 2026 0.24／2027 —，換算本益比 168.3／— 倍。
成長驅動：AI伺服器連接器與高頻電子、網通設備、汽車電子應用；8月營收YoY 32.37%；資料中心和networking需求持續支撐
展望：8月營收1.05億元月增7.09%；但Q1 EPS環比下滑55.56%，毛利率24.5%未達季高24.8%；缺乏明確法說會指引；未來成長能見度有限
估值：EPS基數太低（0.24元），本益比113倍極度高估；無分析師目標價；推估難度高
風險：Q1 EPS環比大幅下滑55%，盈利穩定性堪憂；本益比113倍為極度高估，已無合理估值空間；客戶集中風險（AI伺服器連接器客戶集中）；已在52週高點（0%偏離），進一步上升空間有限
催化劑：Q3季報與毛利率回升；法說會披露訂單能見度；新訂單與客戶多樣化進展
Haiku 結論：不建議：營收雖有成長但盈利不穩、本益比113倍極度高估、已在52週高點；風險遠高於預期報酬
收盤 132，20 日 +34%、60 日 +12%，對 MA20 +17%、MA60 +32%、MA240 +121%，離 52 週高點 0%。MoM 連 7 月。EPS 2026 1.2／2027 —，換算本益比 110／— 倍。
成長驅動：電阻漲價周期（被動元件報價上升），AI高階應用拉升高階電阻需求。H1毛利率從19.49%->26.00%，Q2達28.13%，營業利益率從5.81%->10.85%。
展望：上半年營收10.035億（YoY +36.56%），Q2年增51.95%、毛利率28.13%創新高。但電阻漲價周期可能反轉，H2市場預期電阻報價面臨下行壓力。毛利率可能從高檔回落。
估值：H1 EPS 1.60元，Q2 1.15元。本益比192倍極高，股價已在52周高點132元。電阻漲价周期可能反轉，估值泡沫明顯。位置devMA240最高1.207，大幅乖離。
風險：電阻漲价周期反轉（報價下行壓力已出現）；毛利率從高檔28%回落至20-25%可能性高；P/E 192倍估值泡沫明顯（遠高於行業平均20-30倍）；股價已漲幅5倍，技術面轉弱可能性高；AI高階需求若減緩；基數效應（去年同期比較基數低）
催化劑：電阻報價持續上漲（低機率）；毛利率維持28%以上（低機率）；Q3 Q4業績超預期（低機率）；但更大機率是毛利率下滑、股價回檔
Haiku 結論：不建議：電阻漲价周期反轉風險高，P/E 192倍估值極高，股價已在52周高點，毛利率回落風險，見頂特徵明顯。
收盤 525，20 日 -5%、60 日 -5%，對 MA20 +3%、MA60 +6%、MA240 —，離 52 週高點 -21%。MoM 連 4 月。EPS 2026 3.5／2027 —，換算本益比 150／— 倍。
成長驅動：ABF載板真空壓膜設備供應商，受惠晶片架構從單一大晶片轉向chiplet與先進封裝（SoIC、2.5D/3D）技術升級；AI、HPC與雲端推升高階ABF需求，客戶積極擴建新廠，設備訂單激增；在手訂單45億元，延伸至2030年
展望：訂單能見度延伸至2030年（極長視野），Q3末起進入密集安裝驗收階段；客戶新廠完工驅動Q4營收與毛利率改善；ABF載板業者持續擴產週期支撐設備需求；2026年營收與獲利預期雙位數成長
估值：本益比226.85倍極度離譜（以525元股價計），遠超任何合理估值；近四季EPS僅2.42元，反映公司為新進入者、首度進入營收爆發期；EPS基數低導致本益比虛高，但絕對估值仍高
風險：本益比226倍嚴重高估，任何營收不及預期將面臨50%以上調整；新公司尚在驗證期，客戶驗收與訂單風險高；高階ABF設備市場規模有限，競爭加劇風險；訂單延伸至2030年但逐年遞減或被新進入者搶食；股價已從低位快速拉升，技術面超漲；基數低導致EPS易波動，盈利能力不確定
催化劑：客戶驗收與訂單交付時間表確認；2026、2027年營收與EPS公告（確認成長軌跡）；新客戶開發進展；產能利用率與毛利率改善確認
Haiku 結論：觀察等回檔：成長驅動與訂單能見度優異（延伸至2030年），但本益比226倍過度離譜、股價虛高，遠超其他同類公司估值；應等待股價回檔至合理位階（本益比30-40倍）或2027年EPS確認後再考慮配置
收盤 557，20 日 +24%、60 日 +14%，對 MA20 +15%、MA60 +28%、MA240 +119%，離 52 週高點 -4%。MoM 連 7 月。EPS 2026 3.5／2027 —，換算本益比 159.1／— 倍。
成長驅動：ABF載板超精密鑽針與DLC高階鍍膜技術獨家優勢，高階鍍膜占比已超50%；AI伺服器快速成長驅動載板鑽孔需求；月產能從3500→4500萬支逐步爬升
展望：H1淨利4.7億年增2.61倍、EPS 3.25元成長強勁；6月營收6.81億YoY 90.11%；主要客戶產能擴充階段、終端需求正向；月產能4月起逐步提升至年底4500萬支；高階鍍膜產品占比跨過50%大關
估值：EPS 3.5元；本益比153.3倍為極度高估；無合理目標價推估空間；短期應不會有下修目標價
風險：客戶集中於ABF載板廠商（3家為主），客戶集中風險高；AI伺服器載板週期與客戶端產能擴充結束後需求可能下滑；本益比153倍極度高估，已將多年成長計價在內；已漲1.93倍、離52週高點僅4.1%，上升空間有限下跌空間大
催化劑：法說會披露月產能爬升進度；AI伺服器載板訂單能見度；新客戶開發進展；毛利率變化與成本控制
Haiku 結論：不建議：本益比153倍極度高估無任何想象空間、客戶集中風險高、已大幅上漲接近52週高點；下跌風險遠高於上升空間